Reported 8 months ago
根據工研院公布的最新數據，台灣半導體產值預估將年增17.7%，AI的發展帶動手機、PC等終端硬體需求，同時推進IC製造業提升產能。未來 AI PC和AI手機將成為終端市場成長動力，另一方面高階封裝技術也成為大廠發展方向。產值上修至5兆1134億元台幣的預測數據中，IC製造業佔比最高，而IC封裝測試業也將迎來11.4%的成長率。
Source: YAHOO
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