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光通訊應用蓬勃發展，生成式AI和AI伺服器在AI模型訓練中需大量運算，共同封裝光學元件（CPO）能節省功耗、降低成本並提高資料傳輸密度。隨著AI應用需求增加，矽光子和CPO成為新興技術，許多科技大廠積極投資開發相關技術，Light Counting預估 CPO 技術將在2027年成為市場主流。
Source: YAHOO
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