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晶圓級封裝廠精材（3374）17日公佈4月財報，單月EPS為0.15元。產能利用率提升，第二季營運受惠消費性電子相關備貨動能增溫，車用CIS客戶需求向上，預計下半年營運漸入佳境。12吋新廠建置如期完成，預估明年營收逐步增溫，晶圓測試業務毛利優於封裝，長期獲利成長。
Source: YAHOO
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