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IBM與日本半導體製造商Rapidus已達成共同開發協議，以推進芯片組合技術的量產技術。這項合作將專注於2納米世代半導體，屬於日本新能源和工業技術發展機構的「對2納米世代半導體的芯片組合和封裝設計與製造技術開發」項目。Rapidus將利用IBM的封裝技術來創新高性能半導體，在IBM的北美設施內進行合作，著重於高性能計算系統的半導體封裝的研發和製造。IBM在半導體封裝的研發和製造技術上具有豐富經驗，預計將幫助Rapidus確立先進的芯片組合技術。
Source: YAHOO