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2024台北國際電腦展上，英特爾（Intel）搭配邁萪（Microloops）持續發展高效冷卻解決方案，將Open IP SuperFluid Cooling Technology應用於資料中心的AI加速器OAM設計，提升熱傳導效率。新技術利用空氣作為潤滑系統，降低摩擦力，並將針對液體冷卻採用新開發不導電液體，避免水管外漏問題。英特爾的Gaudi 3 AI加速器在效率、能源成本等方面優於競爭對手，展示出強大的性能優勢。
Source: YAHOO
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