新聞報導於11個月前
拜登在2022年簽署了CHIPS和科學法案，提供約390億美元的聯邦補助金以促進美國的半導體製造。然而，到目前為止，實際分配給晶片公司的資金仍然寥寥無幾。根據彭博社的報導，在特朗普即將重返總統職位前的短短兩個多月內，拜登急於完成CHIPS法案的合約，以確保資金能夠順利發放。
小見聞來源: YAHOO
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