均華H2營運拉貨 加溫預期

新聞報導於大約1年前

台灣半導體設備廠均華自去年第四季以來因先進封裝設備開始拉貨,營收呈現上揚趨勢。預估第二季出貨趨緩,但下半年營運有望再度增溫,全年營運料創新高。均華主要核心技術為精密取放、精密加工和光電整合,由於在晶片挑揀機等多個領域居冠,市場前景仍看好。

小見聞來源: YAHOO

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