新聞報導於5個月前
據知情人士透露，三星電子最新高頻寬記憶體（HBM）晶片尚未通過Nvidia用於其AI處理器的測試，因為存在熱量和耗電問題。三星的HBM3晶片以及其競爭對手今年上市的第五代HBM3E晶片受到影響。三星表示正在通過與客戶緊密合作最佳化其產品，但拒絕就具體客戶進行評論。
小見聞來源: YAHOO
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