新聞報導於大約1年前
台灣晶圓級封裝廠精材公佈4月自結財報，單月EPS為0.15元，並指出產能利用率明顯提升、第二季營運受惠消費性電子需求增溫及車用CIS客戶需求穩定向上，預計下半年營運將漸入佳境。另外，新廠建置順利，預期明年營收將逐步增溫，且晶圓測試業務毛利優於封裝，長期獲利成長可期。
小見聞來源: YAHOO
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