IBM與Rapidus合作推進芯片組封裝技術

新聞報導於4個月前

IBM與日本半導體製造商Rapidus達成聯合開發協議，以推進芯片組封裝技術的大規模生產技術。這個合作將聚焦於2奈米世代半導體。該項目是由日本新能源和工業技術發展組織展開的“為2奈米世代半導體的芯片組和封裝設計與製造技術開發”計畫的一部分。在此協議下，Rapidus將利用IBM的封裝技術來創新高性能半導體。這一合作將在IBM的北美設施中進行，兩家公司的工程師將專注於對高性能計算系統的半導體封裝進行研究和開發，以及製造。

小見聞來源: YAHOO

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