新聞報導於4個月前
馬來西亞總理安華來自安華表示，馬來西亞正追求至少5000億令吉（1070億美元）的投資，用於半導體行業，並計劃建立至少10家本地公司進行半導體芯片設計和先進封裝，預期收入在2.1億至10億美元之間。該國將撥款53億美元以支持這些目標，進一步細節將在日後公佈。安華表示，馬來西亞將努力向價值鏈更高端的半導體設計和先進封裝方向發展。
小見聞來源: YAHOO
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