新聞報導於大約1年前
福懋科五月營收減少但仍呈成長，公司看好記憶體封測產品需求，預計第三季後將回溫，今年全年營運持正向看法，繼續擴產規劃，五廠擴建案計畫順利進行，預計明年底前將有部分產能開出。公司除了已量產覆晶封裝記憶體產品外，也致力於開發新技術。市場預期2026年將對營運有挹注。
小見聞來源: YAHOO
查看詳情