新聞報導於1天前
微軟公司於9月23日宣布成功測試新型微流體冷卻系統，該系統在資料中心的熱量移除效能方面比傳統冷板提升達三倍。該技術直接將冷卻液體帶入矽晶片內部，利用微細通道有效流動以去除熱量。測試結果顯示，微流體冷卻能降低GPU內部的最高溫度上升達65%，並預期能提高能耗效率並降低運營成本。微軟將繼續探索如何將此技術應用於未來的第一方晶片，並與晶片製造夥伴合作，以在其資料中心推動微流體冷卻技術的量產。
小見聞來源: YAHOO
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