新三星芯片部门负责人在挑战中感受到沉重责任 - 信函

新聞報導於4個月前

三星电子新芯片部门负责人表示致力于克服人工智能时代的挑战,要求员工共同努力恢复公司作为顶尖半导体公司的地位。三星在高带宽内存(HBM)芯片领域落后于竞争对手SK海力士和美光科技,在使用于人工智能处理器中的HBM芯片需求旺盛。公司更换了半导体负责人,由曾在2014年至2017年领导三星记忆芯片业务的Young Hyun Jun接任。

小見聞來源: YAHOO

查看詳情

您可能也對這些小見聞有興趣

返回所有小見聞