新聞報導於大約1年前
三星在年度晶圓代工論壇揭示最新先進製程的產品路線圖，計劃推出整合記憶體晶片、晶圓代工和晶片封裝服務的一站式AI晶片製造服務，以加快交付速度。隨著AI晶片需求增加和全球晶片產業朝7,780億美元發展，三星相信這項服務將成為未來優勢。此外，三星也宣布了新的創新節點SF2Z和SF4U，並持續開發環繞式閘極架構以提升效能和降低功耗。
小見聞來源: YAHOO
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