新聞報導於1天前
三星電子表示正在與Nvidia進行密切討論，計劃供應下一代高帶寬記憶體（HBM4）晶片，旨在追趕在人工智慧晶片競賽中落後的競爭對手。三星計劃於明年推出新晶片，並未具體說明何時啟運。隨著與Nvidia的合作，三星還計劃購買50,000顆高端Nvidia晶片以加速半導體工廠的AI生產，這使得其股價在宣布後上漲近4.32%。分析師表示，若三星能成功供應HBM4，可能會顯著提升其市場佔有率。
小見聞來源: YAHOO
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