三星今年高帶寬記憶體銷售將大幅提升

新聞報導於大約1年前

三星電子計劃於今年開始量產其第五代高帶寬記憶體晶片，並迅速提高其銷售貢獻率。預計到今年最後一季，HBM3e型號的銷售將從本季的10%提升至60%。該公司預期下半年HBM銷售將較上半年增加3.5倍，並計劃在2025年翻倍供應這種記憶體。三星在第二季報告了淨利潤增長六倍，顯示出對記憶體需求的強勁。