新聞報導於3個月前
日本科技投資集團軟銀集團（SoftBank Group）計劃透過發行零售債券籌集6000億日圓（約410億美元），這是其歷史上最大規模的債券發行，所得將用於贖回現有債券及支付2023年8月收購芯片設計公司Arm的部分費用。這些債券預計將在2030年5月到期，年收益率介於3%到3.6%之間。
小見聞來源: YAHOO
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