新聞報導於大約11小時前
台灣半導體製造公司（TSMC）宣布了一項1000億美元的投資，建立新的先進封裝設施，以助於美國在AI領域的競爭力。先進封裝技術對於AI應用至關重要，能提高計算效能並降低能耗。此技術的需求因AI熱潮而飆升，TSMC正在加緊提升產能。美國企業如Nvidia、AMD和Apple將因這一技術而獲益，同時降低供應鏈風險，增強在中美AI博弈中的地位。
小見聞來源: YAHOO
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