新聞報導於大約1年前
台積電媒體報導指出，由於輝達、超微等大廠的AI晶片需求暴增，先進封裝產能持續供不應求。台積電正加速在南科嘉義園區建置CoWoS新廠以擴充產能，即開始採購設備，並派員南下勘察擴廠用地。預計2026年底完工的第一座先進封裝廠將提供約3,000個就業機會，並擴充先進封裝相關技術整合，以滿足市場需求。
小見聞來源: YAHOO
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