小米推出自研新晶片，宣布未來五年投入280億美元研發
新聞報導於16天前
小米公司創辦人兼CEO雷軍在北京的直播活動中展示了自研的移動晶片Xring O1，旨在提升公司的技術產品線，並為高端設備如平板電腦7 Ultra及小米15S Pro手機提供動力。這款3nm處理器基於台積電的第二代N3E工藝，雖然在某些方面可能不及蘋果的晶片，但雷軍強調這對小米設計團隊來說仍是一大成就。此外，小米計畫在五年內投入2000億元人民幣（約合280億美元）於研發，並表示過去十年已計畫投入70億美元以發展和提升移動處理器。
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YAHOO
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