Reported 8 months ago
半导体制程进入2纳米，IC设计挑战增加，未来将更重视矽智财、ASIC，以应对人工智能新时代。业者已获得国际晶片大厂AI晶片外包订单，晶片电晶体数量增加至数百亿个，考验研发实力。台湾半导体产业链处于全球领先地位，从先进制程起步，全球巨头对高效能硬件需求依赖台厂协助后段设计。AI发展推动晶片巨大需求，IP矽智财库逐渐转向裸晶片设计领域，两者相互促进，市场需求将进一步扩大。
Source: YAHOO
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